近日，中国电子学会正式公布2025年度中国电子学会科学技术奖获奖名单，买球体育电竞官网-买球体育电竞官网全站 联合电子科技大学研发的《AI服务器超高阶高多层复合基板关键技术及产业化项目》脱颖而出，斩获科技进步奖三等奖。
中国电子学会科技进步奖经国家科学技术奖励工作办公室备案，是电子信息领域极具权威性的奖项，素有“小国家奖”美誉。此次获奖是行业对公司研发实力与创新成果的高度认可，更是公司在高端印制电路板领域深耕突破的重要里程碑。
“AI服务器超高阶高多层复合基板关键技术及产业化”项目，是广合科技与电子科技大学产学研深度融合的创新成果，项目紧密围绕AI服务器用印制电路板多项核心技术开展系列创新研究；项目获得授权发明专利12件，受理发明专利5件，制定国家标准1项、行业标准2项，发表论文7篇，其中SCI收录论文4篇，形成了具有国际先进技术水平的AI服务器 PCB 产品。
荣誉加身，步履不停。未来，广合科技将以此为契机，持续深耕高端PCB领域，聚焦关键核心技术攻关，不断夯实产业竞争力，凝聚精益求精的奋进力量，稳步迈向高质量发展新阶段，为我国电子信息产业高质量发展贡献广合力量，谱写公司发展新篇章
